設(shè)備介紹

● 生產(chǎn)力:不間斷續(xù)料，快速更換載具完成續(xù)料

● 存儲(chǔ)區(qū):主存儲(chǔ)區(qū)30個(gè)料盤+ 緩存區(qū)12個(gè)料盤

● 料盤尺寸:355mm x 275mm(相當(dāng)于兩個(gè)并排的JEDEC制式料盤)

● 占地面積:最大限度地減少突出，保持了整線最小的寬度

● 隨機(jī)設(shè)置:每一層都有RFID標(biāo)簽

● 指示清晰:每一級(jí)都有LED指示燈

      智慧性能

●  最大產(chǎn)能最小占地面積

96,000cph,機(jī)器尺寸只有1 m x 2.23 m

●  精準(zhǔn)元件上料                                                                                     ●   智能供料器                                    

80 ×8mm供料器，JEDEC料盤，                                                                           帶來高精度的最快貼裝速度

點(diǎn)膠供料器，線性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧?/p>

●  3種貼裝頭

48,000cph-對(duì)最大到8.2mmx8.2mm 的元件               3種貼裝模式：收集貼裝、拾取                可用于貼裝大型元件

貼裝達(dá)到了新的速度 標(biāo)桿                                         貼裝、 及混合模式貼裝                             200mm:x125 mm

      智慧靈活性

●  極大的元件范圍

元件大小從0.12mm× 0.12mm到200mm× 125 mm僅僅3 個(gè)貼裝頭就可以全部覆蓋

●   智能成像系統(tǒng)

每個(gè)元件獨(dú)立成像，元件特定光源參數(shù)設(shè)定，PCB 檢測(cè)， 異型元件貼裝，裂紋檢測(cè)以及更多。

●  靈活的軌道

雙軌和長(zhǎng)板選項(xiàng)，以及高度 靈活的PCB 傳送選擇。

●  非接觸式貼裝/低壓力貼裝

非接觸式貼裝及貼片壓力低至0.5v

     智慧互聯(lián)互通

●  完美地整合到智慧工廠中

lloT 接口用于集成到生產(chǎn)線和工廠系統(tǒng)(ASM OIB,IPC -Hermes 9852,IPC - CFX)和云系統(tǒng)

(ADAMOS),提供先進(jìn)的工作流解決方案，用于上料管理、物料管理、工廠監(jiān)控和工廠集成，

以及ASM 遠(yuǎn)程智能工廠提供的遠(yuǎn)程支持。

規(guī)格參數(shù)

*長(zhǎng)板選項(xiàng)(非長(zhǎng)板選項(xiàng)時(shí)，PCB最大長(zhǎng)度為375 mm)

*有限制條件

*2 mm on SIPLACE TX2i