項目

型號

SH8650M-II

      檢測內容      

檢測不良類型

少錫、拉尖、短路、偏移、形狀

標準檢查項目

面積、高度、體積、位置、 短路

   錫膏高度檢測范圍  

0~ 500um

最小測量大小

50*50um

最小焊盤間距

100um

光學系統(tǒng)

檢測原理

    多色彩矢量邊界測量方法&三角高度測量法    

高度精度

1um

高度解析度

0.35 um

相機品牌

德國IDS

相機像素

500萬/1200萬

鏡頭數(shù)量

雙遠心鏡頭

光源數(shù)量

6光源

FOV尺寸

28mm/35mm/37mm/41 mm

光學分辨率

12um /13.8um/14.5um/16.3um

檢測速度

0.4S/FOV

軟件部分

軟件語言

中文

編程軟件

離、在線編程

  編程模式、數(shù)據類型  

Gerber Data 274D/274X、PCB掃描圖片編程

硬件部分

機架結構

整體鑄造、絲桿、導軌

驅動方式

伺服電機

PCB尺寸范圍

          最小55*55mm，最大400*590mm；雙軌模式：1軌固定，2、3、4軌可        

調，480*280*2mm

軌道模式

單軌

PCB參數(shù)

0.5~5.0mm ≤5.0 Kg

PCB允許元件高度

上：20mm, 下：25mm

PCB工藝邊寬

3mm

導軌寬度調整方式

手動/自動調寬

導軌高度

900±20mm

PCB傳輸方向

左向右/右向左(出廠時設置)

電腦部分

電腦主機、顯示器

i7CPU、32G、1TB、22＇ LCD (1920X1080)

操作系統(tǒng)

Windows 7 64位

設備需求

設備尺寸(L*D*H)

630*1620*1470mm

電源規(guī)格

AC190-230V 50/60 Hz 1 KVA

工作氣壓

0.35~0.6mpa

設備重量(Kg)

1300kg